| 产品型号 |
混合比例 |
用途概述 |
| MR1168A/B |
A:B=100：10 |
两组份环氧封装胶，有轻微柔性专用于电子和机电工业；低收缩性能，良好的动静态机械性能，优良的电气性能和抗化学腐蚀性能和优良的电子电器件绝缘性能；混合物可在室温下固化 |
| MR1178 A/B |
A:B=100：20 |
两组份环氧灌封胶，有轻微柔性专用于电子和机电工业；低收缩性能，良好的动静态机械性能，优良的电气性能和抗化学腐蚀性能和优良的电子电器件绝缘性能 |
| MR2908 A/B |
A:B=2:1 |
通过UL94V-0，多用处电子粘合剂 |
| MR177 A/B |
A:B=5:1 |
电子灌封材料；用于封装各种仪器 用变压器/照明用变压器/小型动力 变压器和用于电子机电工业的线圈；黑色 |
| MR177-35 A/B |
A:B=10:3.3 |
电子灌封材料；用于封装各种仪器 用变压器/照明用变压器/小型动力 变压器和用于电子机电工业的线圈；白色 |
| MR178-2 A/B |
A:B=2:1 |
柔性材料，适合灌封和浸涂电子元件 |
| MR1953-52 A/B |
A:B=5:1 |
电子浇铸材料，适合自动化混胶设备 |
| MR9880 /MH 818 |
A:B=100：25 |
电子高压部件(发光二极管，
级联电路，变压器),,电容器等电子封装
具有优良的电性能， 耐温度骤变， 优良的阻燃性 |
| YDC6006/TH7269 |
A:B=10:1或10：0.9 |
EPOTEC YDC
6006是低粘度液体，采用DGEBA改性的树脂，推荐采用室温固化的浇注；
EPOTEC TH 7269 是一个低粘度的多胺硬化剂，适合于室温固化；具有很强的活性，因此不能使用超过推荐的混合比例；他对于湿气有着非常敏感，因此要始终保持在密闭的容器中存储；
使用在灌注，浇注和封装在低压电气和电子部件上 |
| YDC6004/TH7653 |
A:B=100:100 |
EPOTEC YDC
6004 液液体改性低分子量 DGEBA 树脂 ，用在电气浇注方面EPOTEC TH7657 是液体酸酐固化剂，适合中高压电绝缘材料，如组合开关，套管，绝缘线柱以及干式变压器，电抗器等 |
| YDC 6015/TH7652 P |
A:B=100：80 |
EPOTEC YDC
6015 是一种液体低分子量,DGEBA 改性的电绝缘浇注树脂
EPOTEC TH 7652 是液体酸酐类硬化剂
适合使用在中高电压的电绝缘性上，如：开关设备，套管，绝缘柱以及干式变压器等 |
| YDHW 184 M1/ TH 7356P |
A:B=100：20 |
EPOTEC YDHW
184 M1 是应用在户外高压电气设备上的预填充和改性的脂环族环氧树脂；
TH 7356 P 是液体脂环族酸酐类硬化剂，混合有在升温固化环氧树脂的促进剂；
应用在户外中高压电绝缘件上如：开关设备，变压器装置，套管，绝缘索，绝缘柱，绝缘栓等 |
MR 9837
MH 8836
|
A:B=100：20 |
热固化电绝缘浇注体系,
适合户内外耐候性，耐受力的电绝缘的中高电流电压变压器, 卓越的电绝缘性和优良的耐UV侵蚀性能 |
| 备注： 混合比例 -- 重量比 /// 适用期---
100g , 25摄氏度 其它性能及技术参数请参照技术说明或联系我们。 |
